전자캐드기능사 (2016-07-10 기출문제)
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1과목: 전기전자공학(대략구분)

1. 위상천이(이상형) 발진회로의 발진주파수는? (단, R1=R2=R3=R이고, C1=C2=C3=C이다.)

(정답률: 72%)
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    2. 오실로스코프에 연결하여 파형을 측정하였을 때 측정파형이 다음 그림과 같았다. 최고점간(Peak to Peak) 전압(Vp-p)은 몇 [V]인가? (단, 프로브는 10:1을 사용하였다)

    1. 0.2
    2. 0.4
    3. 4
    4. 8
    (정답률: 69%)
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      3. 정현파(사인파) 발진회로가 아닌 것은?

      1. RC 발진회로
      2. LC 발진회로
      3. 수정 발진회로
      4. 블로킹 발진회로
      (정답률: 70%)
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        4. 주파수 안정도가 가장 높은 발진회로는?

        1. 수정 발진회로
        2. 클랩 발진회로
        3. 하틀리 발진회로
        4. 콜피츠 발진회로
        (정답률: 77%)
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          5. 정류기의 평활회로는 어떤 종류의 여파기에 속하는가?

          1. 대역 통과 여파기
          2. 고역 통과 여파기
          3. 저역 통과 여파기
          4. 대역 소거 여파기
          (정답률: 74%)
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            6. 동조회로에서 최대 이득을 얻기 위한 조건으로 옳은 것은? (단, 코일의 결합계수 k, 선택도 Q이다)

            1. k ＜ 1/Q
            2. k = 1/Q
            3. k ＞ 1/Q
            4. k = Q
            (정답률: 66%)
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              7. 빛의 변화로 전류 또는 전압을 얻을 수 없는 것은?

              1. 광전 다이오드
              2. 광전 트랜지스터
              3. 황화카드뮴(CdS) 셀
              4. 태양전지
              (정답률: 78%)
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                8. 다음 회로의 입력(Vi)에 구형파를 가하면 출력파형 (Vo)은?

                1. 정현파
                2. 구형파
                3. 삼각파
                4. 사다리꼴파
                (정답률: 73%)
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                  9. 다음 회로에 입력 Vi 파형으로 펄스폭이 At[sec]인 구형파를 가할 때 출력 Vo파형은? (단, 회로의 시정수 RC는 입력파형의 펄스폭보다 훨씬 크다고 가정한다)

                  1. 정현파
                  2. 구형파
                  3. 계단파
                  4. 삼각파
                  (정답률: 63%)
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                    10. LC 발진회로에서 귀환회로에 3소자의 연결 형태에 따라 발진회로를 구분할 수 있다. 다음 발진회로의 발진 조건은? (단. 항상 Z1, Z2, Z3 소자는 부호가 같다고 가정한다.)

                    1. Z1 : 용량성, Z2 : 용량성, Z3 : 유도성
                    2. Z1 : 용량성, Z2 : 유도성, Z3 : 용량성
                    3. Z1 : 유도성, Z2 : 용량성, Z3 : 용량성
                    4. Z1 : 유도성, Z2 : 용량성, Z3 : 유도성
                    (정답률: 73%)
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                      11. 다음 회로에 대한 설명으로 틀린 것은?

                      1. 회로는 브리지형 게이트 회로이다.
                      2. 스위치 S에 무관하게 입력한 전압이 그대로 출력측의 전압으로 나타난다.
                      3. 스위치 S를 닫으면 D1~D4가 '도통되므로 단자 1~2에 가해지는 전압은 출력단자에 나타나지 않는다.
                      4. 스위치 S가 개방되면 단자 3~4 사이의 다이오드 임피던스는 높으므로 입력 전압은 출력에 그대로 나타난다.
                      (정답률: 58%)
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                        12. 저항 5[Ω], 용량성 리액턴스 4[Ω]이 병렬로 접속된 회로의 임피던스는 약 몇 [Ω]인가?

                        1. 0.32
                        2. 0.67
                        3. 1.4
                        4. 3.12
                        (정답률: 57%)
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                          13. 다음 연산 증폭기의 전압 증폭도 Av는?

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                            14. 7세그먼트로 표시장치(Seven-segment Display)의 용도로 적합한 것은?

                            1. 10진수 표시
                            2. 신호 전송
                            3. 레벨 이동
                            4. 잡음 방지
                            (정답률: 76%)
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                              15. JK 플립플롭을 이용한 동기식 카운터회로에서 어떻게 동작하는가?

                              1. 10진 증가(Down) 카운터
                              2. 3비트 Mod-8 카운터
                              3. 16진 감소(Down) 카운터
                              4. 10비트 Mod-8 카운터
                              (정답률: 67%)
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                                2과목: 전자계산기일반(대략구분)

                                16. 하나의 집적회로(IC; Integrated Circuits) 속에 들어 있는 집적 소자의 개수가 10개 이하 범위에 속하는 집적회로는?

                                1. VLSI
                                2. SSI
                                3. LSI
                                4. MSI
                                (정답률: 74%)
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                                  17. 순서도 사용에 대한 설명 중 틀린 것은?

                                  1. 프로그램 코딩의 직접적인 기초 자료가 된다.
                                  2. 오류 발생 시 그 원인을 찾아 수정하기 쉽다.
                                  3. 프로그램의 내용과 일 처리 순서를 파악하기 쉽다.
                                  4. 프로그램 언어마다 다르게 표현되므로 공통적으로 사용할 수 없다.
                                  (정답률: 78%)
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                                    18. 주소지정방식 중 명령어의 피연산자 부분에 데이터의 값을 저장하는 주소지정방식은?

                                    1. 즉시 주소지정방식
                                    2. 절대 주소지정방식
                                    3. 상대 주소지정방식
                                    4. 간접 주소지정방식
                                    (정답률: 54%)
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                                      19. 메모리부터 읽어낸 데이터나 기억장치에 쓸 데이터를 임시 보관하는 레지스터는?

                                      1. 인덱스 레지스터
                                      2. 메모리 어드레스 레지스터
                                      3. 메모리 버퍼 레지스터
                                      4. 범용 레지스터
                                      (정답률: 65%)
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                                        20. 컴퓨터에서 2[KB]의 크기를 byte 단위로 표현하면?

                                        1. 512[byte]
                                        2. 1,024[byte]
                                        3. 2,048[byte]
                                        4. 4,096[byte]
                                        (정답률: 79%)
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                                          21. 자료전송에 발생하는 에러(Error) 검출을 위하여 추가된 bit는?

                                          1. 3 -초과
                                          2. Gray
                                          3. Parity
                                          4. Error
                                          (정답률: 67%)
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                                            22. 산술 및 논리연산의 결과를 일시적으로 기억하는 레지스터는?

                                            1. 기억 레지스터(Storage Register)
                                            2. 누산기(Accumulator)
                                            3. 인덱스 레지스터(Index Register)
                                            4. 명령 레지스터(Instruction Register)
                                            (정답률: 72%)
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                                              23. 2진수 (1010)2의 1의 보수는?

                                              1. 0101
                                              2. 1010
                                              3. 1011
                                              4. 1101
                                              (정답률: 77%)
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                                                24. 다음 그림과 같이 두 개의 게이트를 상호 접속할 때 결과로 얻어지는 논리게이트는?

                                                1. OR
                                                2. NOT
                                                3. NAND
                                                4. NOR
                                                (정답률: 80%)
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                                                  25. 다음 중 고급 언어로 작성된 프로그램을 한꺼번에 번역하여 목적프로그램을 생성하는 프로그램은?

                                                  1. 어셈블리어
                                                  2. 컴파일러
                                                  3. 인터프리터
                                                  4. 로더
                                                  (정답률: 71%)
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                                                    26. 주기억장치(RAM)와 중앙처리장치(CPU)의 속도 차이를 해소하기 위한 기억장치의 명칭은?

                                                    1. 가상기억장치
                                                    2. 캐시 기억장치
                                                    3. 자기코어 기억장치
                                                    4. 하드디스크 기억장치
                                                    (정답률: 76%)
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                                                      27. 중앙처리장치(CPU)의 구성 요소에 해당하지 않는 것은?

                                                      1. 연산장치
                                                      2. 입력장치
                                                      3. 제어장치
                                                      4. 레지스터
                                                      (정답률: 63%)
                                                        profile_image
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                                                        28. 다음 중 선입선출(FIFO) 동작을 하는 것은?

                                                        1. RAM
                                                        2. ROM
                                                        3. STACK
                                                        4. QUEUE
                                                        (정답률: 60%)
                                                          profile_image
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                                                          29. 다음 중 노트북 컴퓨터에 주로 사용되는 디스플레이장치로서, 현재는 데스크톱 형태의 컴퓨터, 전자계산기, 액정 TV 등에 폭넓게 사용되는 장치는?

                                                          1. 음극선관(CRT)
                                                          2. 박막액정디스플레이(LCD)
                                                          3. 플라즈마디스플레이(PDP)
                                                          4. 디지타이저
                                                          (정답률: 70%)
                                                            profile_image
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                                                            30. 다음 기호의 명칭으로 옳은 것은?

                                                            1. 정류 다이오드
                                                            2. 제너 다이오드
                                                            3. 쇼트키 다이오드
                                                            4. 터널 다이오드
                                                            (정답률: 74%)
                                                              profile_image
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                                                              3과목: 전자제도(CAD) 이론(대략구분)

                                                              31. 두 개의 입력값이 모두 참일 때 출력값이 참이 되는 논리 게이트는 어느 것인가?

                                                              1. AND
                                                              2. NAND
                                                              3. XOR
                                                              4. NOT
                                                              (정답률: 78%)
                                                                profile_image
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                                                                32. 다음 중 능동 소자 부품의 기호는?

                                                                (정답률: 72%)
                                                                  profile_image
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                                                                  33. 도면의 크기와 양식에 대한 설명으로 틀린 것은?

                                                                  1. 제도 용지의 크기는 필요에 따라 크기를 선택하여야 한다.
                                                                  2. 종이의 규격에 맞추어야 한다.
                                                                  3. 어떠한 경우라도 종이의 규격에 따라야 한다.
                                                                  4. 양식은 KSA0106 규격 에 따라 도면을 그려야 한다.
                                                                  (정답률: 71%)
                                                                    profile_image
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                                                                    34. 산업 규모가 커지고 제품의 대량 생산화와 더불어 원활한 산업활동과 국가 간의 교류 및 공동의 이익을 얻기 위하여 표준규격을 제정하고 있다. 이와 같이 표준규격을 제정함으로써 나타나는 특징이 아닌 것은?

                                                                    1. 제품의 균일화가 이루어진다.
                                                                    2. 생산의 능률화가 이루어진다.
                                                                    3. 제품의 세계화가 어려워진다.
                                                                    4. 제품 상호 간의 호환성이 좋아진다.
                                                                    (정답률: 79%)
                                                                      profile_image
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                                                                      35. 한쪽 측면에만 리드(Lead)가 있는 패키지 소자는?

                                                                      1. SIP(Single Inline Package)
                                                                      2. DIP(Dual Inline Package)
                                                                      3. SOP(Small Outline Package)
                                                                      4. TQFP(Then Quad Flat Package)
                                                                      (정답률: 71%)
                                                                        profile_image
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                                                                        36. 두 도체로 된 전극 또는 금속편 사이에 각종 유전 물질을 채운 전자 소자의 명칭은?

                                                                        1. 코일
                                                                        2. 커패시터
                                                                        3. 저항
                                                                        4. 다이오드
                                                                        (정답률: 68%)
                                                                          profile_image
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                                                                          37. 반도체 부품의 패키지 형태로 볼 수 없는 것은?

                                                                          1. SIP
                                                                          2. DIP
                                                                          3. SOP
                                                                          4. TOP
                                                                          (정답률: 61%)
                                                                            profile_image
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                                                                            1. 한국 : KS
                                                                            2. 일본 : JIS
                                                                            3. 미국 : USA
                                                                            4. 독일 : DIN
                                                                            (정답률: 75%)
                                                                              profile_image
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                                                                              39. IPC(Institute for Interconnecting & Packaging Electronic Circuits)에서는 검사기준에 차등을 두기 위해 전자제품을 4등급으로 분류하는데 그 분류가 잘못된 것은?

                                                                              1. CLASS 1 - 군수산업용
                                                                              2. CLASS 2 - 일반산업용
                                                                              3. CLASS 3 - 고성능산업용
                                                                              4. CLASS 4 - 고신뢰등급
                                                                              (정답률: 62%)
                                                                                profile_image
                                                                                1

                                                                                40. 정격의 특성을 색으로 표시할 때 보라색으로 표시하는 숫자는?

                                                                                1. 1
                                                                                2. 3
                                                                                3. 5
                                                                                4. 7
                                                                                (정답률: 78%)
                                                                                  profile_image
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                                                                                  41. 마일러 콘덴서 104[K]의 용량값은 얼마인가?

                                                                                  1. 0.01[μF], ±10[%]
                                                                                  2. 0.1[μF], ±10[%]
                                                                                  3. 1[μF], ±10[%]
                                                                                  4. 10[μF], ±10[%]
                                                                                  (정답률: 64%)
                                                                                    profile_image
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                                                                                    42. 컴퓨터 지원 설계의 약자로 옳은 것은?

                                                                                    1. CAD
                                                                                    2. CAM
                                                                                    3. CAE
                                                                                    4. CNC
                                                                                    (정답률: 79%)
                                                                                      profile_image
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                                                                                      43. 설계자의 의도를 작업자에게 정확히 전달시켜 요구하는 물품을 만들게 하기 위해 사용되는 도면은?

                                                                                      1. 계획도
                                                                                      2. 주문도
                                                                                      3. 견적도
                                                                                      4. 제작도
                                                                                      (정답률: 57%)
                                                                                        profile_image
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                                                                                        44. 컴퓨터에 그림이나 도형의 위치 관계를 부호화하여 입력하는 장치로서 평면판과 펜으로 구성되어 있는 장치는?

                                                                                        1. 키보드
                                                                                        2. 마우스
                                                                                        3. 디지타이저
                                                                                        4. 스캐너
                                                                                        (정답률: 76%)
                                                                                          profile_image
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                                                                                          45. PCB 도면을 그래픽 출력장치로 인쇄할 경우 프린트 기판에 부품 정보를 나타내는 도면은?

                                                                                          1. Solder Mask
                                                                                          2. Top Silk Screen
                                                                                          3. Solder Side Pattern
                                                                                          4. Component Side Pattern
                                                                                          (정답률: 62%)
                                                                                            profile_image
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                                                                                            46. CAD 시스템을 도입하는 목적으로 틀린 것은?

                                                                                            1. 복잡한 명령과 실행
                                                                                            2. 도면 작성의 자동화
                                                                                            3. 작업 시간의 단축
                                                                                            4. 효율적 관리
                                                                                            (정답률: 71%)
                                                                                              profile_image
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                                                                                              47. 인쇄회로 기판 설계 시 전원선의 도체의 너비를 구하는 기준으로 옳은 것은?(오류 신고가 접수된 문제입니다. 반드시 정답과 해설을 확인하시기 바랍니다.)

                                                                                              1. W = 0.008 / 전압
                                                                                              2. W = 0.0⑤ / 전압
                                                                                              3. W = 0.08 × 전압
                                                                                              4. W = 0.⑤ × 전압
                                                                                              (정답률: 46%)
                                                                                                profile_image
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                                                                                                48. 레이저 빔 프린터와 같은 고속 프린터의 속도를 표시할 때 사용하는 단위는?'

                                                                                                1. CPS
                                                                                                2. LPM
                                                                                                3. PPM
                                                                                                4. BPS
                                                                                                (정답률: 58%)
                                                                                                  profile_image
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                                                                                                  49. 저항값이 낮은 저항기로 대전력용으로 사용되며 표준 저항기 등의 고정밀 저항기로 사용되는 저항으로 옳은 것은?

                                                                                                  1. 탄소피막 저항
                                                                                                  2. 솔리드 저항
                                                                                                  3. 금속피막 저항
                                                                                                  4. 권선 저항
                                                                                                  (정답률: 58%)
                                                                                                    profile_image
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                                                                                                    50. 리드(Lead)가 없는 반도체 칩을 범프(Bump, 돌기)를 사용하여 PCB 기판에 직접 실장하는 방법을 말하는 것은?

                                                                                                    1. 표면실장기술(SMT)
                                                                                                    2. 삽입실장기술(TMT)
                                                                                                    3. 플립칩(FC; Flip Chip) 실장
                                                                                                    4. POB(Package On Board) 기술
                                                                                                    (정답률: 48%)
                                                                                                      profile_image
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                                                                                                      51. PCB 설계 시 사용되는 단위에 관한 것이다. ( ) 안에 알맞은 숫자는?

                                                                                                      1. 1
                                                                                                      2. 10
                                                                                                      3. 100
                                                                                                      4. 1,000
                                                                                                      (정답률: 64%)
                                                                                                        profile_image
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                                                                                                        52. 전자 CAD로 작업한 파일을 저장할 수 있는 장치는?

                                                                                                        1. 스캐너
                                                                                                        2. 모니터
                                                                                                        3. 마우스
                                                                                                        4. 하드디스크
                                                                                                        (정답률: 81%)
                                                                                                          profile_image
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                                                                                                          53. 다음의 내용에서 설명하는 명령어는?

                                                                                                          1. 도면 열기
                                                                                                          2. 도면 저장하기
                                                                                                          3. 화면 크기 조정
                                                                                                          4. 새 도면
                                                                                                          (정답률: 68%)
                                                                                                            profile_image
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                                                                                                            54. 다음은 양면 PCB 제조공정의 주요 단계를 순서 없이 늘어놓은 것이다. 제조공정의 순서로 올바른 것은?

                                                                                                            1. ㉠→㉣→㉢→㉤→㉥→㉡
                                                                                                            2. ㉠→㉢→㉣→㉤→㉥→㉡
                                                                                                            3. ㉠→㉤→㉣→㉢→㉥→㉡
                                                                                                            4. ㉠→㉤→㉢→㉣→㉥→㉡
                                                                                                            (정답률: 58%)
                                                                                                              profile_image
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                                                                                                              55. PCB 설계 시 배선의 전기적 특성과 노이즈 개선방법을 틀린 것은?

                                                                                                              1. 회로블록마다 디커플링 커패시터를 배치한다.
                                                                                                              2. 기판 내 접지점은 5점 이상의 접지방식을 사용한다.
                                                                                                              3. 양면에서는 각층이 서로 교차되도록 배선한다.
                                                                                                              4. 주파수 대역 형태별로 기판을 나누어서 배선한다.
                                                                                                              (정답률: 49%)
                                                                                                                profile_image
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                                                                                                                56. CAD용 소프트웨어의 구성이라고 볼 수 없는 것은?

                                                                                                                1. 그래픽 패키지
                                                                                                                2. 응용 프로그램
                                                                                                                3. 응용 데이터베이스
                                                                                                                4. MGA(Mono-chrome Graphic Adapter)
                                                                                                                (정답률: 61%)
                                                                                                                  profile_image
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                                                                                                                  57. 기판 재료 용어를 설명한 것 중 표면에 도체 패턴을 형성할 수 있는 절연 재료를 의미하는 것은?

                                                                                                                  1. 절연 기판(Base Material)
                                                                                                                  2. 프리프레그(Prepreg)
                                                                                                                  3. 본딩 시트(Bonding Sheet)
                                                                                                                  4. 동박 적충판(Copper Clad Laminates)
                                                                                                                  (정답률: 64%)
                                                                                                                    profile_image
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                                                                                                                    58. PCB 제작 시 필름의 치수변화를 최소화하기 위한 조치로서 바르지 못한 것은?

                                                                                                                    1. 필름실의 항온·항습 유지
                                                                                                                    2. 수축을 방지하기 위해 구입 즉시 시용
                                                                                                                    3. 이물질을 최소화하기 위한 Class 유지 관리
                                                                                                                    4. 제조 룸과 공정의 통제 관리
                                                                                                                    (정답률: 66%)
                                                                                                                      profile_image
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                                                                                                                      59. CAD로 직선을 그리는 경우 좌표 원점으로부터 거리를 나타내며 (X, Y)로 표시하는 것은?

                                                                                                                      1. 극좌표
                                                                                                                      2. 절대좌표
                                                                                                                      3. 상대좌표
                                                                                                                      4. 복소평면좌표
                                                                                                                      (정답률: 59%)
                                                                                                                        profile_image
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                                                                                                                        60. 패턴 설계 시 고려해야 할 상황이 아닌 것은?

                                                                                                                        1. 신호 전달 패턴과 전력 전달 패턴은 근접시키지 않는다.
                                                                                                                        2. 패턴은 가능한 최단 거리를 원칙으로 한다.
                                                                                                                        3. 패턴의 굵기는 흐르는 전류량과 관련이 있다.
                                                                                                                        4. 패턴과 패턴 사이는 가능한 GND 패턴을 통과 시키지 않는다.
                                                                                                                        (정답률: 59%)
                                                                                                                          profile_image
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                                                                                                                          CBT 기출문제는 과거 기출문제를 온라인에서 풀어보는 무료사이트 입니다. 기출문제의 저작권은 출제기관에게 있으며, 관련 문의는 아래 주소로 메일바랍니다.

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