전자캐드기능사 (2010-03-28 기출문제)
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1과목: 전기전자공학(대략구분)

1. 집적회로(IC)의 특징으로 적합하지 않은 것은?

  1. 경제적
  2. 소형경량
  3. 고 신뢰도
  4. 대전력용으로 주로 사용
(정답률: 81%)
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    2. A급 트랜지스터 증폭기가 이용하는 동작영역은?

    1. 활성영역
    2. 포화영역
    3. 차단영역
    4. 포화영역 + 차단영역
    (정답률: 62%)
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      3. 10[H]의 코일에 1[A]의 전류를 흘릴 때 코일에 저장되는 에너지는?

      1. 5[J]
      2. 10[J]
      3. 20[J]
      4. 50[J]
      (정답률: 48%)
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        4. 부궤환 증폭기의 특징이 아닌 것은?

        1. 대역폭 증대
        2. 일그러짐 감소
        3. 전력 효율 개선
        4. 주파수 특성 개선
        (정답률: 36%)
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          5. BJT와 비교한 FET에 대한 설명으로 틀린 것은?

          1. 입력임피던스가 높다.
          2. 이득대역폭 적이 크다.
          3. 잡음특성이 양호하다.
          4. 온도변화에 따른 안정성이 높다.
          (정답률: 52%)
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            6. 전력이 10[kW]인 반송파를 변조도 60[%]로 AM 변조 했을 때 피변조파의 전력은?

            1. 10[kW]
            2. 11.8[kW]
            3. 13.2[kW]
            4. 14.6[kW]
            (정답률: 52%)
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              7. 어떤 증폭회로에서 입력전압이 10[mV]일 때 출력전압이 1[V]이었다면 전압이득은?

              1. 10[dB]
              2. 20[dB]
              3. 40[dB]
              4. 60[dB]
              (정답률: 37%)
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                8. 어떤 저항에서 0.8[kWh]의 전력량을 소비시켰을 때 발생하는 열량은?

                1. 약 350[kcal]
                2. 약 520[kcal]
                3. 약 690[kcal]
                4. 약 850[kcal]
                (정답률: 48%)
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                  9. R-L-C 직렬회로에서 저항이 50[Ω], 유도성 리액턴스가 25[Ω], 용량성 리액턴스가 25[Ω]일 때 합성 임피던스는?

                  1. 0[Ω]
                  2. 25[Ω]
                  3. 50[Ω]
                  4. 75[Ω]
                  (정답률: 60%)
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                    10. 다음과 같은 연산증폭기 회로의 명칭은?

                    1. 가산기
                    2. 적분기
                    3. A/D 변환기
                    4. D/A 변환기
                    (정답률: 45%)
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                      11. 기본파의 전압이 100[V], 제2 고조파의 전압이 4[V], 제3 고조파의 전압이 3[V]일 때 왜율은?

                      1. 5[%]
                      2. 10[%]
                      3. 25[%]
                      4. 50[%]
                      (정답률: 32%)
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                        12. 정격전압 220[V], 800[W]의 전열기에 100[V]의 전압을 가하였을 때 소비되는 전력은?

                        1. 800[W]
                        2. 400[W]
                        3. 200[W]
                        4. 100[W]
                        (정답률: 37%)
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                          13. 100[Ω]의 저항 10개를 직렬로 접속할 때 합성저항은 병렬로 접속 할 때의 몇 배인가?

                          1. 10배
                          2. 20배
                          3. 100배
                          4. 1000배
                          (정답률: 64%)
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                            14. 저항 3[kΩ]에 30[V]를 인가할 때 흐르는 전류는?

                            1. 1[mA]
                            2. 5[mA]
                            3. 10[mA]
                            4. 20[mA]
                            (정답률: 76%)
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                              15. P형 반도체를 만드는 불순물 원소에 속하지 않는 것은?

                              1. As
                              2. B
                              3. Al
                              4. Ga
                              (정답률: 64%)
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                                2과목: 전자계산기일반(대략구분)

                                16. 다음은 2 × 4 해독기의 진리표이다. X2 의 값은? (단, A, B는 입력이다.)

                                (정답률: 57%)
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                                  17. 흐름도(flow chart)에 나타내는 것이 아닌 것은?

                                  1. 각종 연산 및 처리 기능 표시
                                  2. 데이터 입력 및 출력 표시
                                  3. 여러 개의 경로 중 한 경로의 선택 표시
                                  4. 디스플레이 장치 표시
                                  (정답률: 55%)
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                                    18. 전자계산기의 특징에 속하지 않는 것은?

                                    1. 신속한 처리 속도
                                    2. 창의성
                                    3. 정확성
                                    4. 신뢰성
                                    (정답률: 86%)
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                                      19. 흐름도(flow chart)를 작성하는 이유가 아닌 것은?

                                      1. 코딩하기가 쉽다.
                                      2. 논리적인 체계를 쉽게 이해할 수 있다.
                                      3. 프로그램 흐름을 쉽게 파악하여 수정을 용이하게 한다.
                                      4. 계산기의 내부 동작 상태를 쉽게 알 수 있다.
                                      (정답률: 59%)
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                                        20. 8비트로 부호와 절대값 방법으로 표현된 수 42를 한 비트씩 좌우측으로 산술 시프트 하면?

                                        1. 좌측 시프트 : 42, 우측 시프트 : 42
                                        2. 좌측 시프트 : 84, 우측 시프트 : 42
                                        3. 좌측 시프트 : 42, 우측 시프트 : 21
                                        4. 좌측 시프트 : 84, 우측 시프트 : 21
                                        (정답률: 68%)
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                                          21. 다음 언어 중 컴파일러 언어에 해당하는 것은?

                                          1. BASIC
                                          2. LISP
                                          3. APL
                                          4. C
                                          (정답률: 72%)
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                                            22. 주소 지정방식 중 명령어의 피연산자 부분에 데이터의 값을 저장하는 방식은?

                                            1. 즉시 주소지정 방식
                                            2. 절대 주소지정 방식
                                            3. 상대 주소지정 방식
                                            4. 간접 주소지정 방식
                                            (정답률: 53%)
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                                              23. 10진수 0은 ASCII 코드 0110000로 표현된다. 10진수 8을 ASCII 코드로 옳게 표현한 것은?

                                              1. 0111000
                                              2. 0111001
                                              3. 0101000
                                              4. 0001000
                                              (정답률: 47%)
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                                                24. 주기억 장치에 기억된 프로그램을 읽고 해독한 후, 각 장치에 지시신호를 전달함으로써 프로그램에서 지시한 동작이 실행되도록 하는 것은?

                                                1. 입력장치
                                                2. 출력장치
                                                3. 연산장치
                                                4. 제어장치
                                                (정답률: 71%)
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                                                  25. 메모리 내용을 보존하기 위해 일정 기간마다 재충전이 필요한 기억소자는?

                                                  1. SRAM
                                                  2. DRAM
                                                  3. 마스트 RCM
                                                  4. EPRCM
                                                  (정답률: 69%)
                                                    profile_image
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                                                    26. 다음 기억공간 관리 중 고정 분할 할당과 동적 분할 할당으로 나누어 관리되는 기법은?

                                                    1. 연속로딩기법
                                                    2. 분산로딩기법
                                                    3. 페이징(paging)
                                                    4. 세그먼트(segment)
                                                    (정답률: 30%)
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                                                      27. 다음 그림은 주소 버스(address bus)를 이용한 메모리 전송을 나타낸 것이다. 그림에서 “A”가 나타내는 회로의 이름은?

                                                      1. 디코더(decoder)
                                                      2. 인코더(encoder)
                                                      3. 멀티플렉서(multiplexer)
                                                      4. 카운터(counter)
                                                      (정답률: 63%)
                                                        profile_image
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                                                        28. 세라믹 콘덴서에서 표면에 숫자 223의 용량은? (단, K는 허용오차 범위)

                                                        1. 220[㎌]
                                                        2. 22[㎌]
                                                        3. 0.22[㎌]
                                                        4. 0.022[㎌]
                                                        (정답률: 60%)
                                                          profile_image
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                                                          29. 다음 중 컴퍼스로 그리기 어려운 원호나 곡선을 그릴 때 사용되는 제도 기구는?

                                                          1. T자
                                                          2. 삼각자
                                                          3. 운형자
                                                          4. 축척자
                                                          (정답률: 80%)
                                                            profile_image
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                                                            30. 다음 중 화면을 선택하여 확대해 볼 수 있는 기능은?

                                                            1. Zoom in
                                                            2. Zoom out
                                                            3. View all
                                                            4. View zoom
                                                            (정답률: 85%)
                                                              profile_image
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                                                              3과목: 전자제도(CAD) 이론(대략구분)

                                                              31. 다음 콘덴서 중에서 (+), (-)극성이 있어서 회로 연결시 주의해야 하는 것은?

                                                              1. 세라믹 콘덴서
                                                              2. 마이카 콘덴서
                                                              3. 마일러 콘덴서
                                                              4. 전해 콘덴서
                                                              (정답률: 80%)
                                                                profile_image
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                                                                32. 다음 인쇄회로기관(PCB) 중 적층형태에 따른 분류가 아닌 것은?

                                                                1. 단면 인쇄회로기관
                                                                2. 양면 인쇄회로기관
                                                                3. 스루홀 인쇄회로기관
                                                                4. 다층 인쇄회로기관
                                                                (정답률: 68%)
                                                                  profile_image
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                                                                  33. CAD 시스템에서 사용되는 좌표 중 거리와 각도로 위치를 나타내는 좌표계는?

                                                                  1. 절대 좌표계
                                                                  2. 상대 좌표계
                                                                  3. 극 좌표계
                                                                  4. 사용자 좌표계
                                                                  (정답률: 63%)
                                                                    profile_image
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                                                                    34. X-Y 플로터 등에서 처리 속도가 느린 주변기기와 컴퓨터 시스템의 중간에서 시스템의 효율을 높일 수 있는 것은?

                                                                    1. 중간 증폭
                                                                    2. 데이터 버퍼
                                                                    3. 마우스
                                                                    4. 연산 장치
                                                                    (정답률: 73%)
                                                                      profile_image
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                                                                      35. 제조가 완료된 PCB를 전기적, 광학적으로 검사하기 위한 과정은?

                                                                      1. CAD
                                                                      2. CAM
                                                                      3. CAE
                                                                      4. CAT
                                                                      (정답률: 47%)
                                                                        profile_image
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                                                                        36. 다음 중 SMD(Surface Mount Device)타입의 패드를 Plane층, Inner 및 Bottom면에 연결해줄 때, 패드에서 일정 거리의 트랙을 끌고 나온 후 비아를 사용하여 타 Layer에 연결하여 주는 것은?

                                                                        1. 레이어
                                                                        2. 팬인
                                                                        3. 팬아웃
                                                                        4. 랜드
                                                                        (정답률: 51%)
                                                                          profile_image
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                                                                          37. 인쇄회로기판의 기계적 특성에 속하지 않는 것은?

                                                                          1. 절연 저항
                                                                          2. 굽힘 강도
                                                                          3. 인장 강도
                                                                          4. 비틀림율
                                                                          (정답률: 59%)
                                                                            profile_image
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                                                                            38. PCB 제조 공정에서 구리를 제거하기 위한 메칭액은?

                                                                            1. 염화나트륨
                                                                            2. 염화제이철
                                                                            3. 크롬황산
                                                                            4. 수산화나트륨
                                                                            (정답률: 62%)
                                                                              profile_image
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                                                                              39. 다음 중 부품의 특성을 표시해야 하는 내용으로 가장 거리가 먼 것은?

                                                                              1. 부품 값
                                                                              2. 허용 오차
                                                                              3. 정격 전압
                                                                              4. 부품의 분류
                                                                              (정답률: 57%)
                                                                                profile_image
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                                                                                40. 자기장이 분포되어 있어 평판에 버튼커서 또는 스타일러스 펜이라고 불리는 위치 검출기를 이동시켜 도면위치에 대응하는 X, Y 좌표를 입력하는 장치는?

                                                                                1. 트랙볼
                                                                                2. X-Y 플로터
                                                                                3. 디지타이저
                                                                                4. 이미지 스캐너
                                                                                (정답률: 61%)
                                                                                  profile_image
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                                                                                  41. 그림과 같은 부품 기호에 대한 명칭은?

                                                                                  1. 다이오드
                                                                                  2. 저항
                                                                                  3. 수정진동자
                                                                                  4. 코일
                                                                                  (정답률: 85%)
                                                                                    profile_image
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                                                                                    42. 표제란에 축척이 1/2로 되어 있을 때, 실제 물체의 길이가 50[㎜]인 경우 도면에 표시되는 길이는?

                                                                                    1. 100[㎜]
                                                                                    2. 50[㎜]
                                                                                    3. 25[㎜]
                                                                                    4. 5[㎜]
                                                                                    (정답률: 65%)
                                                                                      profile_image
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                                                                                      43. 회로도를 설계하는 과정에서 부품간의 선 연결정보를 생성하는 파일은?

                                                                                      1. 거버(Gerber) 파일
                                                                                      2. 네트리스트(Netlist) 파일
                                                                                      3. DRC(Design Rule Check) 파일
                                                                                      4. ERC(Electric Rule Check) 파일
                                                                                      (정답률: 72%)
                                                                                        profile_image
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                                                                                        44. 그림과 같은 전자부품 기호가 나타내는 것은?

                                                                                        1. 스피커
                                                                                        2. 다이오드
                                                                                        3. 트랜지스터
                                                                                        4. LED
                                                                                        (정답률: 87%)
                                                                                          profile_image
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                                                                                          45. 전자회로설계에서 전체적인 동작이나 기능의 계통도로 그린 것은?

                                                                                          1. 상세도
                                                                                          2. 접속도
                                                                                          3. 블록도
                                                                                          4. 기초도
                                                                                          (정답률: 65%)
                                                                                            profile_image
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                                                                                            46. 다음 중 새로운 부품을 생성하고자 할 때, 반드시 거쳐야 하는 과정이 아닌 것은?

                                                                                            1. 부품의 정의
                                                                                            2. 부품 디자인
                                                                                            3. 부품의 핀 배치
                                                                                            4. 부품의 크기 변경
                                                                                            (정답률: 49%)
                                                                                              profile_image
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                                                                                              47. 부품의 배치가 완료된 이후 핀(pin) 간의 배선 작업을 의미하는 것은?

                                                                                              1. 웨이퍼
                                                                                              2. 블로킹
                                                                                              3. 에칭
                                                                                              4. 라우팅
                                                                                              (정답률: 56%)
                                                                                                profile_image
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                                                                                                48. 회로도가 하나의 도면으로 작성하기에 클 경우 도면의 일부를 하위 페이지로 작성하는 도면의 구조는?

                                                                                                1. 평면 구조
                                                                                                2. 다면 구조
                                                                                                3. 계층 구조
                                                                                                4. 단일 구조
                                                                                                (정답률: 62%)
                                                                                                  profile_image
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                                                                                                  49. 인쇄회로기판(PCB) 설계시 고주파 부품 및 노이즈(noise)에 대한 대책으로 틀린 것은?

                                                                                                  1. 아날로그, 디지털 혼재 회로에서 접지선을 분리한다.
                                                                                                  2. 전원용 라인필터는 연결부위에 가깝게 배치한다.
                                                                                                  3. 고주파 부품은 일반회로 부분과 분리하여 배치하도록 하고, 가능하며 차폐를 실시하여 영향을 최소화 하도록 한다.
                                                                                                  4. 부품의 리드는 가급적 길게 하여 안테나 역할을 하도록 한다.
                                                                                                  (정답률: 65%)
                                                                                                    profile_image
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                                                                                                    50. 다음 중 PCB 설계 후 곧바로 PCB를 제작할 수 있는 필름 출력이 가능한 장치는?

                                                                                                    1. X-Y 플로터
                                                                                                    2. Photo 플로터
                                                                                                    3. Gerber Editor
                                                                                                    4. Ink jet 프린터
                                                                                                    (정답률: 60%)
                                                                                                      profile_image
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                                                                                                      51. 다음 중 인쇄회로기관의 장점으로 보기 어려운 것은?

                                                                                                      1. 대량 생산의 효과가 있다.
                                                                                                      2. 소형, 경량화에도 기여한다.
                                                                                                      3. 조립, 배선, 검사의 공정수가 증가한다.
                                                                                                      4. 제조의 표준화와 자동화를 기할 수 있다.
                                                                                                      (정답률: 63%)
                                                                                                        profile_image
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                                                                                                        52. 부품의 구멍을 사용하지 않고 도체 패턴의 표면에 전기적 접속을 하는 부품 탑재 방법이 아닌 것은?

                                                                                                        1. SMD
                                                                                                        2. DIP
                                                                                                        3. SOP
                                                                                                        4. TQFP
                                                                                                        (정답률: 52%)
                                                                                                          profile_image
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                                                                                                          53. 부품 배치도의 작성 방법에 대한 설명으로 틀린 것은?

                                                                                                          1. 균형 있게 배치한다.
                                                                                                          2. IC의 경우 1번 핀을 표시한다.
                                                                                                          3. 부품 상호간 신호가 유도되도록 한다.
                                                                                                          4. 조정이 필요한 부품은 조작이 용이하도록 배치하여야 한다.
                                                                                                          (정답률: 71%)
                                                                                                            profile_image
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                                                                                                            54. 다음 중 설계자의 의도를 작업자에게 전달시켜 요구하는 물품을 정확하게 만들기 위해 사용되는 도면은?

                                                                                                            1. 제작도
                                                                                                            2. 설명도
                                                                                                            3. 계획도
                                                                                                            4. 승인도
                                                                                                            (정답률: 62%)
                                                                                                              profile_image
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                                                                                                              55. Through hole에 대한 설명으로 옳은 것은?

                                                                                                              1. 층간의 상호 절연을 위한 것이다.
                                                                                                              2. 홀의 한쪽이 층 내부에 묻혀 있다.
                                                                                                              3. 신호의 접지를 위한 홀이다.
                                                                                                              4. 부품면과 동박면을 도통하기 위한 것이다.
                                                                                                              (정답률: 56%)
                                                                                                                profile_image
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                                                                                                                56. 전자회로를 설계하는 과정에서 10[Ω]/5[W] 저항을 기판에 실장(배치)하여야 하는데, 10[Ω]/5[W] 저항의 부피가 커서 1[W] 저항을 병렬로 구성하고자 할 경우 필요한 저항은?

                                                                                                                1. 10[Ω] 5개
                                                                                                                2. 25[Ω] 2개
                                                                                                                3. 50[Ω] 5개
                                                                                                                4. 100[Ω] 5개
                                                                                                                (정답률: 64%)
                                                                                                                  profile_image
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                                                                                                                  57. 네트리스트를 생성하기 위한 준비단계로 볼 수 없는 것은?

                                                                                                                  1. DRC 실행 확인
                                                                                                                  2. Annotation 실행 확인
                                                                                                                  3. 프로젝트 생성의 이상 여부 확인
                                                                                                                  4. 거버파일 생성 확인
                                                                                                                  (정답률: 62%)
                                                                                                                    profile_image
                                                                                                                    1

                                                                                                                    58. 다음 중 설계된 PCB 도면의 외곽 사이즈(size)가 1000 × 2000(mil)일 때, 이를 [㎜]로 환산하면?

                                                                                                                    1. 0.254 × 0.508[㎜]
                                                                                                                    2. 2.54 × 5.08[㎜]
                                                                                                                    3. 25.4 × 50.8[㎜]
                                                                                                                    4. 254 × 508[㎜]
                                                                                                                    (정답률: 60%)
                                                                                                                      profile_image
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                                                                                                                      59. 인쇄회로 기관의 패턴을 설계할 때 유의해야할 사항으로 옳지 않은 것은?

                                                                                                                      1. 패턴은 굵고 짧게 한다.
                                                                                                                      2. 배선은 길게 하는 것이 좋다.
                                                                                                                      3. 패턴사이의 간격을 차폐 한다.
                                                                                                                      4. 커넥터를 분리 설계 한다.
                                                                                                                      (정답률: 76%)
                                                                                                                        profile_image
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                                                                                                                        60. 전자 제도에서 작성할 수 있는 도면의 표시 방법이 아닌 것은?

                                                                                                                        1. 회로도
                                                                                                                        2. 계통도
                                                                                                                        3. 배선도
                                                                                                                        4. 부품가공도
                                                                                                                        (정답률: 73%)
                                                                                                                          profile_image
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                                                                                                                          CBT 기출문제는 과거 기출문제를 온라인에서 풀어보는 무료사이트 입니다. 기출문제의 저작권은 출제기관에게 있으며, 관련 문의는 아래 주소로 메일바랍니다.

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                                                                                                                          © 2025 CBT 기출문제. All rights reserved.